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Ironwood的BGA存儲芯片年限一般是可實現浴槽弧線來具代表性地顯示。本著BGA制做工藝技術的一直有特質，不多數BGA在初起采用周期就可能會性出現異常，而在其正常情況下采用過后出現異常的機率計算越來越低，終會采用生存期比較敏感伊始時，出現異常機率計算才會頻頻回落。為著挑選出那些早期時候可能會性出現異常的元器件封裝，會完成損壞公測。這種公測的主要方法是，在125℃的自然環境下，對BGA配件進行8半小時的持續性測試方法。

操作于以上測驗消費場景的BGA插頭，須要具備條件極高的堅實性和牢固性，還應罷免人工施力的所需。尤為地，對外封閉式上邊的BGA電源插座使用了軸承帶動安裝桿方案制作，某些項方案制作配有有壓簧數據加載的蓋子，該蓋子由軸承定位帶動安裝。這寓意著，當蓋子閉攏時，會給予另一個適當且相對穩定的力，因此考慮到軸承定位的自動隱藏功效，某些項力不是會因為攝氏度的改變而受危害。這針對破裂軟件測式至關關鍵，會因為此時候需用軟件測式數千萬個電子元元件，并能有效果地需求出哪些地方或許有著旱期沒有效果安全隱患的電子元元件。

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