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射頻微波芯片性能高速信號測試座
rf射頻徽波電源芯片耐熱性繞城高速衛星信號檢驗座幫助幀率數字信號 >94GHz 兼容封口BGA、QFN、LGA兼容性測試引腳線距 0.35~1.27mm如何快速完工最新推薦適用如ATE機械設備購貨定期1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低網絡數據信息損耗費,扶持網絡數據信息的頻率高于40GHz 可以支持0.3mm的BGA/ QFN間隔,集成ic周長1~55mm認可測試軟件熱度-35~125°C 進貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB適合裝封 BGA、QFP適用于資料時延50Gbps彈力體間隔單位矩陣0.02mm支持軟件各種測試溫度表-55C至+160°C鼓勵引腳感應電流 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
適用QFN、QFP、DFN和SOIC用于于開拓、安全認證、高速的腐蝕、小成批產量工貝微信支付機加工接點,非常短網絡信號路線去耦空間,允許的在近電子電子元件的位置保存無源電子電子元件使用眾多兼容地線觸頭,可降低地線電感可更多觸點開關組訂(ding)貨周期 : 4-6周
訂(ding)貨周期 : 4-6周