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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體設備）集團潛心構造的有款依托于 GaAs MMIC 能力的 5W T/R 控制觸點開關。這件控制觸點開關的操作幾率超范圍相接 DC 至 3 GHz，通過 8 引腳 MSOP 封裝組織形式組織形式，有著低復制到消耗的資金、高三英語階交調截點或高屏蔽度等相關系數因素，極為非常合適蜂窩/3G 基礎框架設施設備、WiMAX、WiBro 等發射衛星/推送應運不一樣。

價值體系耐腐蝕性基本參數（明顯值 @ +5 V）

幾率使用范圍：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 頻繁下仍可以使用，但方面質量指標可能會有所越來越低）

進到這一領域損耗量：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

隔離開度：1 GHz 時完成 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

輸出抗住業務能力：間隔波前提條件下可頂住 37 dBm（即 5W）；電脈沖狀況下可接受 40 dBm（10W，脈寬：寬度 10μs，占空比 1%）

線型度：在 +8 V 變電時，OIP3 達到了 +63 dBm

操控方法：大力支持單比特 CMOS/TTL 兼容有效控制（0/+5 V，電流量少于 1μA）

電力的要求：采用了 +3 V 至 +8 V 單電源適配器配電（交流電范圍之內 1μA 至 20μA，工作電壓過低）

封口方式：MSOP-8（尺寸規格為 3 mm × 3 mm），契合 MSL-1 標準規定，大力支持 260°C 流失焊

打包封裝與規格

封口性質：8 引腳 MSOP（厚度 0.118 屏幕尺寸，即 3.00 mm），用到表面上貼裝裝修設計，利于自動化機械化產生工作流程。

業務環境溫度區間：-40°C 至 +85°C，還可以適合嚴酷區域具體條件下的技術應用消費需求。

抗阻功能：50 歐姆，與原則頻射模式好看兼容。

速率覆蓋率條件：DC 至 3 GHz，著力覆蓋住主流的通訊網絡頻段。

技藝優越性

低偏色性：高中階交調截點設計的概念，確認在高瓦數發送情況下仍能保護電磁波的相關性性，高效削減非平滑模糊。

高穩定可信度服務：適用 GaAs MMIC 的工藝打造，享有出眾的平均溫度安全性和抗輻射能本事，支持于短期安全作業場景設計。

更能集成式設計制作：SMT 二極管封裝模式，兼容規范 PCB 的工藝，能大大簡單了設計融合流程圖。

選用不一樣

蜂窩/3G 基礎條件建筑設施：用于移動基站中的射/受到電源開關，大力支持高頻率段4g信號的具備靈活性高就能。

轉用位移有線移動手機：采用于移動手機頻射前沿，體現網絡信號出入庫路線的精淮操控。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：采使用于手機無線寬帶網聯接機器，認可高頻段警報的科學規范無線傳輸。

車輛遠距離的信息平臺：用以汽車導航安全可靠信息模塊，達成數字信號的智能化路由與鎖定。

測驗的設備：看做頻射測式儀器設備的內在控件，搭載高頻段數據的轉化成與精密分析一下。

帶替產品型號與兼容模式說

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳壓根兼容，支持系統卷帶（TR）包裝袋形態，很比較適合大投資額產量所需。

HMC574EV1HMC574AMS8：生活配套測試板，更加方便如何快速查證元件安全性能，合理有效會加快服務開發管理頻次。

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