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X3C09F1-20S就是個低剖面，高耐熱性20dB定項藕合器在的新的最易在使用，制作合理的表面層安轉包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用軟件而設計制作。X3C09F1-20S是專為穩定耗油率和低低頻噪音變大器、衛星信號劃分和任何想要低加入損耗量和緊幅相穩定的廣泛應用而設計的概念的。它可不可以于25瓦下面的的大公率利用。加工零件根據嚴苛的鑒別公測，并利用熱澎脹比率（CTE）與通常柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的食材手工制造。采取6/6非常符合RoHS規定的浸錫治療。

X3C09F1-20S功能：

700-1000兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高工作效率

是低的材料耗費

高趨勢性

生產的親善型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C09F1-20S為重要技術指標

工作頻率（GHZ）：0.7 - 1

最大功率（W）：25

讀取消耗（dB）：0.05

回波耗損（dB）：25

武漢市立維創展信息技術十分有限平臺是Anaren國際品牌的批發商經售商，最主要提拱貼片混和藕合器、巴倫電壓器、超時線、定位藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型交叉耦合器、 RF Crossovers服務，服務正品貨存，極富價格強勢，邀請網絡咨詢