X3C09F1-20S是個低體態,高安全性能20dB定向招生交叉耦合器在其中一個新的容易便用,制作友愛的從表面按照封裝形式。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應運而結構設計的。該X3C09F1-20S是專為發展熱效率和低躁聲調小器,而且的信號分配原則和其他還要低放入損耗率和從緊的幅值和相位發展的應運而結構設計的。它能于達到25瓦的高熱效率應運。零件及運轉情況就已經 過苛刻的鑒定會檢測,其是食用熱膨漲指數(CTE)的裝修原料制造出的,某些裝修原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍板材兼容。生產的6個符合規范標準RoHS規范標準的浸錫砂巖板。
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紅外光元電子零件