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LTM8061 和 TPS82130 是多種對于有差異用途場地設置的電源開關標準化管理存儲芯片，對應來于 ADI（亞德諾半導體芯片）和TI（滄州分析儀器）。LTM8061或TPS82130很有可能要有被替換，具體是會因為患者在輸入輸出瞬時電流（如2A-3A）、質量、熱量散發能力素質或長寬高上不可具備極高穩定性具體需求，還有就是根據出售鏈、成本投入大問題導至交貨不安全穩定；而MUN3C1DR6-SB電壓功能（Cyntec）能提供了較大電流量、更為重要工作效率、更小質量分數或更好散熱管理，一起能夠更現今化的羅馬數字操控功用，而融入更嚴于的工業企業、小轎車或一體式式裝置軟件應用規范。

科技基本參數做對比

采用了MUN3C1DR6-SB電源開關電源模塊帶替LTM8061或TPS82130的首要原由是指成本預算的優勢、供貨合同增強性、小形化方案供需各種用途替換性。

一、投資成本特點

馬上投資成本大大減少：MUN3C1DR6-SB的成本為顯著低過LTM8061和TPS82130，特別是在在陸續量購置時，成本價對比分析led光通量30%-50%。

隱性直接費用下降：產的引擎的消費稅和運輸價格更低，且免承擔者香港國際知名品牌形象溢價率，進兩步壓縮的總價格。

二、供應不穩性

批售鏈概率躲避：受國際上商業貿易耐摩擦和豬疫等作用因素作用，TI和ADI的交貨期周期怎么算延長至至20周這些，而MUN3C1DR6-SB的出貨時間間隔穩定可靠在8-12周，且環節尺寸具有期貨庫存積壓。

知名化使用：國內產商可給予較快速的出錯和枝術可以，下降因供貨鏈終斷以至于的好項目廷誤危險。

三、小款化裝修設計需要

二極管封裝長寬高資源優勢：MUN3C1DR6-SB適用4-SMD打包封裝（2.5mm×2.0mm×1.1mm），較LTM8061的BGA打包封裝和TPS82130的WSON封裝形式更小，滿足對余地要嚴峻的應該用情境（如可使用機 、輕工業感測器器）。

模塊化度提高：該控制器內設電感、MOSFET和補充電路開發系統，要學會簡化外圍網電路開發系統開發，才能減少PCB規模占有。

四、性能適應性

使用性能參數值識別：在輸入電阻超范圍（2.7V-5.5V）、打出電壓值（1.2V不變）和學習效率（很高92%）等至關重要指數上，MUN3C1DR6-SB可要求大地方中低裝載軟件應用消費需求。

庇護模塊擴大：內部設置欠壓凍結（UVLO）、過流保證（OCP）和熱關斷功效，雖比如LTM8061周全，但已合并大部分輕工業級利用消費場景。

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