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 AMCOM的GaAs MMIC PAs類型車輛，近期新上市了EM 封裝形式，是替代品前面的FM芯片封裝的，再創新高十多年后的中國每到3多年后大部分更更換為EM, FM仍舊就能夠再次消費。 EM的效果更加好，更有優勢。

EM芯片封裝的設計方案圖

注解：

1、零件及運轉情況/的原材料明細清單表：

1.1用料和/或手工制造流程的每變更登記應以予以類型批準書。

1.2大部分裝卸物品的定量分析材料書應存盤不至少2年。應按必須展示認證證書文案。

2、需求：

2.1鎳板標準要求：

2.1.1電鍍件壁厚：100微屏幕尺寸較小氨基磺酸鎳在區域劃分-E的平臺測量方法。

2.1.2鎳厚薄的數據應包存在zip文件中，并按照其用戶讓給予的信息。

2.2金板特殊要求：

 2.2.1鍍銀應合乎MIL-STD-4204，第1類，III型的區分讓；在銀礦床中，鉈看作明亮劑或晶粒大小落實責任劑的應用是請勿的。

 2.2.2金純凈度研究分析職業技能職業證書應由給出商給出，以供不底于低于十年。應必須潛在客戶給出職業技能職業證書原件。

2.2.3電鍍件厚薄：超小509英寸，最窄測量方法范圍E--。

3、檢則/校正：

3.1膠水粘劑直接頭：

3.1.1鍵合畫面為90%無空隔。

 3.2.2在縮聚物到法蘭部黏接插頭中的間隙或不持續性是可連受的，指定設計入口通道擁有氯氣泄露同樣性，MI-STD-883的方法1014.10C。

3.2平滑度：

3.2.1區-E（交叉性地域）為0.0010平。

3.3居中：

3.3.1配位高聚物對蝶閥法蘭的角向順序排列，較大3°。

3.4熱時間：

 3.4.1鍍銀應在環境互動性中完成320°C±5°C，一直5分鐘±30秒。路過熱補救包裝機。

3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框剖面時應該忍受最高0.66磅珍愛生命系數面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，形式2026可焊（省略除條件除外的過熱蒸汽脫落）。

3.5分隔遺漏應在蝶閥法蘭和引線兩者的200 VDC處為1微安，并造成引線。

3.6引線框沒辦法延展到環框空腔邊沿。

大多的情況，請連接各位客服專員！！！