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?MUN3CAD03-JB回到性能Cyntec

發布了時光:2023-12-11 17:01:05     查看:1104

Cyntec電源適配器的無鉛焊接方法的技術是智能軟件生產的規定。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/諸如此類鉍的焊料不銹鋼被很廣在用作傳統藝術的錫/Pb鎂合金。Sn/Ag/Cu鋁合金(SAC)比較適合MUN3CAD03便用-JB交流電源摸塊高技術。在SAC硬質合金系例中,SAC305也是種非常的受青睞的焊料碳素鋼,含3%的Ag和0.5%銅,且可能領取。

MUN3CAD03-JB.png

基本上,MUN3CAD03-JB調試文檔文件有八個的階段。在從溫度到150℃的初期關鍵時期,提溫速率單位應當突破3℃/秒。如果,均熱區應在150°C和200°C中,并長期60至120秒。最后一步提高在217°C上文60~150秒,使焊料融化,使基線高溫在255°C ~ 260°C相互間(避免不低于30秒)需用需要注意的是,MUN3CAD03-JB谷值溫的時候是決定于于PCB的安全性能。流回弧度一般性由焊料銷售商的支持,并應隨著各制造技術商的多種多樣焊料分類和秘方使用網站優化。

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