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MUN3CAD01-SB的所有熱試驗報告要求均需要滿足JEDECEIJ/JESD51規范標準暫行規定。故而，檢查板尺碼為30mmx30mmx1.6mm，有4層2oz。Rth(jchoke-a)然而運用快速設置在有效性率有效性熱傳導比率試驗板上的電子器件在0LFM下進行的檢測。MUN3CAD01-SB控制模塊設汁不適在在護殼環境溫度不少110°C時，避免內容輸出電流量、放入/輸出電壓值或運行熱度的損害。

MUN3CAD01-SB無鉛對焊技能是微電子機 生育的標準規定。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi等釬料鋁鎳鋼被寬泛通過于所代替傳統性Sn/Pb鉛合金材料。MUN3CAD01-SB工率模組工序推存主要包括Sn/Ag/Cu鋁和金(SAC)。在SAC鋁耐熱合金系例中，SAC305是種大受迎接的釬料鋁錳鋼，含3%Ag和0.5%Cu，愈來愈特別容易更改。一般是，內容提要文件目錄有四個環節。在從制冷到150℃的缺省步驟，工作溫度增加濃度不適合高于3℃/秒。接著侵泡區顯示在150°C至200°C之間，并應累計60至120秒。末尾，達到在217℃上面60~150秒，使焊接方法物料鋁熱反應，使最大值溫度在255℃~260℃之中(不允許超越30秒)。須要關注的是，至高值氣溫的日期需利用PCB板的效果而定。逆流曲線方程正常由點焊產品現貨批發商給出，并應通過各個的點焊產品款式和研制商的營養成分開始提高。

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