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TI的微型電源模塊產品TPSM82823根據分為內埋式處理芯片組裝方法，其EMI特性具備良好的表現，十分適合光模塊這樣的高精密通信要求。從Broadcom的光傳導設計方案介紹中，也能看過這顆外接電源模組的選擇。

合理的光功能模塊PCB的尺寸的空間較為寬敞，尤其要是200G\400G高速收費站傳導貨品。

 TPSM82823這顆電信息模塊的引腳設定二十五分非常簡單，關心圖下面的：

電性能方面因素下述：

矽力杰也開發了原位方式物料SQ7600D,引腳界定和芯片封裝與TI的同步。

與TI的行業業務工作狀態好于較，Cyntec進入中國一樣原位帶替外接電源電源模塊類產品MUN3CAD03-JB, 都已經 打算在2022年Q4大量生產供應商。

產品關心圖以下：

這顆MUN3CAD03-JB也擁有先進的紋波特質，如表圖：

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