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MUN3CAD01-SB模塊的無鉛焊接技術是電子設備生產的標準規定。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍等焊料合金被普遍應用在替代傳統的錫/鉛合金。推薦在MUN3CAD01-SB模塊技術中采用錫/銀/銅合金（SAC）。在sac合金產品系列中，sac305是特別流行的焊料合金，包含3%的銀和0.5%的銅，容易獲取。通常情況下，MUN3CAD01-SB有三個階段。在從常溫到150°C的初始階段，升溫速率不能超過3°C/s。然后，均熱區應在150°C到200°C之間維持60到120秒。最后，在217°C以上維持60秒以熔化焊料，并把峰值溫度維持在240°C和250°C之間。注意，峰值溫度的時間應決定于PCB的質量。回流焊環境變量通常由焊料供應商支持，應根據不同生產廠家的各種焊料類型和配比采用回流焊環境變量實行調整。

MUN3CAD01-SB還要決定很多平面布置主觀原因，以達到穩定性高耐磨性、低消耗的資金、低吵音或峰峰值以及其優良率的熱耐磨性。

1.插腳2和6范圍內的地線銜接都要為控制器評論的安全板地線層。它都要用各個通孔銜接另一個或各個地線層。

2.將低頻次瓷器電容器閑置在傷害側要相近版塊的管腳7（VIN）和管腳2和6（GND）直接，以較小化高頻率嘈音。

3.將高頻率工業陶瓷電容（電容器）擺放在打印輸出側要貼近功能的管腳8（VOUT）和管腳2和6（GND）相互間，以是較為小的化中頻噪聲污染。

4.使R1、R2和CFB相連鋼軌短至輸出模塊管腳3（FB）。

5.工作效率火車線路（VIN、Vout和GND）用大占地面銅，以最好的情況地才能減少高速傳輸損耗并進一步加強熱表達。雖然，用多通孔拼接差異層中的電機功率三視圖。

Cnytec開設于1991年，首要技術創新、產生和售銷高精比熱容等級和高比熱容功能表、傳紅外感應器器和用這個領域功能表功能表。廠品首要涵蓋集成式化電感、工作效率功能表和高精比熱容等級阻值器。非常主要采用于中移動設配、光纖通信移動基站、機械機 設配等。

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