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MUN3CAD01-SB接口應接入至低互動抗阻電原線接口。高電感電原線接口或火車線路電感可能會的影響到接口的動態平衡性。放入電阻器必須要馬上擺放在MUN3CAD01-SB功能的手機發送引腳背，以不大化手機發送紋波電流值并切實保障MUN3CAD01-SB方案的穩定可靠性。要想削減打出紋波并的提升階躍環境下變現時的動態圖異常，必須在打出端相聯另外的電儲槽器。小編建議操作低ESR整合物和瓷質電解電場所來上升MUN3CAD01-SB模塊圖片的傳輸紋波和動態化相應；

MUN3CAD01-SB版塊的內外關聯性電阻為0.6V±2%。輸出電壓電流可給出分頻電容器R1和R2對其進行編寫程序，這兩內阻器與Vout引腳和FB引腳一些。效果額定電壓可選擇表格函數1算。按照其典型示范內容輸出電壓電流的電阻器器如表所顯示。

其它熱進行實驗條件均考慮JEDECEIJ/JESD51標淮。為此，試板規格為為30mm×30mm×1.6mm，共2層。第二，技術應用按照在有用的熱導率檢測板上的組件，在0LFM處檢驗Rth（jchoke-a）。MUN3CAD01-SB功能模塊裝修設計重復使用外殼溫濕度高出110°C時，不論內容輸出功率、插入/轉換額定電壓或工作環境的溫度怎么樣才能變化規律。

無鉛電焊系統是電子無線設施設備制造出的標。錫/銀、錫/銀/銅和錫/銀/鉍熔接用料錳鋼被廣代替取代一般的錫/鉛合金類。最好是將錫/銀/銅和金（SAC）做為MUN3CAD01-SB版塊能力。在sac鎳鋼型號中，sac305是越來越流行歌曲的焊接工藝建材合金材料，分為3%的銀和0.5%的銅，有助得。常見，設置文件名稱有三種階段性。在從常溫到150°C的缺省階段中，，溫差身高速度禁止超3°C/s。而后，浸過區在150°C和200°C區間內出顯60到120秒。最后一步，將高溫達到在217°C之內60秒，以鋁熱反應對接焊素材，并將基線溫長期保持在240°C和250°C彼此。請關注，峰峰值溫濕度的時光應忽略于PCB的質量。流失焊邊界往往由對接焊建材生產廠家商幫助，并應選擇不同的的對接焊建材的類型和營造商的建材開展優化網絡。

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