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HS20116供電信息模塊方式TPSM41625

發布消息日子:2022-02-14 17:12:58     瀏覽器:1504

HS20116-01是款高頻率、高功效黏度、完善性的DC/DC外接電源包塊。PWM有效控器、功效MOSFET和大局部幫助組件整合在一款混和二極管封裝表現形式中。除此外,HS20116電傳感器用了項新的專業技術應用將瓦數扼流磁圈重疊在混合法電傳感器上,以完成任務高瓦數高密度。

HS20116電板塊能夠板塊化電來設計,比如一家電板塊是沒辦法保證效果工率條件,則2個電板塊能電容串聯連接方式,以做完必需要的效果工率功能。除此囿于,HS20116-01有的是個方便于施用的DC/DC電原模塊圖片,只需向各個應用研究方向研究方向設汁輸人電解濾波電容類器和效果電解濾波電容類器。

HS20116電源適配器傳感器密集的芯片封裝方法需要利用PC板頂端未便用的環境,以夠滿足高環境孔隙率選用區域的需要量。HS20116-01裝封結構類型在熱促進、省油的suv型、小巧的QFN二極管封裝中,主耍用作的標準外面貼裝機子設配的自動式安裝。HS20116-01不含鉛量,充分考慮RoHS細則歸定。

HS20116.png

優點:

高額定電機功率黏度額定電機功率輸出模塊;

最高電流:20A(注8時為22A)

鍵盤輸入電壓值選擇范圍之內從4.5V到20.0V

輸出電壓電流電壓電流操作位置從0.8V到5.5V

96%的閥值轉化率

串連以下三個24v電源方案,導出電壓為60A,直接性均流

直流電基本模式抑制;

運營(OCP、OVP、UVP、OTP、非閉合)

帶預偏置輸入再啟動時的可編寫程序軟再啟動時;

可和程序編寫按鈕開關工作的工作頻率;

面板開關電源電路適配器健康標志;

疊層QFN打包封裝(14.5mm*14.5mm*7.45mm)

帶來無鉛(滿意RoHS基準法律規定)

MSL3,245C逆流焊

采用各個領域:

通用的型Buck-DC/DC轉換成器

直流電壓區域劃分式24v電源系統性;

聯通寬帶和電腦網絡機器設備;

安全客戶端整體;

TI的電源適配器包塊TPSM41625可打造到達25A的工作電流,格局比較簡單便于使用的,并還可以幫助串并聯,體型僅11*16mm .

的工作電流值

鍵盤輸入電流

打印輸出相電壓

25A

4~16V

0.6~7.1V

基于到現階段市場的TI物料管理稀缺癥狀,臺灣地區臺達Cyntec供應改用介質計劃是HS20116-01 ,食品量為14.5*14.5mm ,也就可以不支持4PCS 的產品串連。

運作直流電

輸出輸出功率

導出電流電壓

20A

4.5~20V

0.8~5.5V

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