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TI的QFN打包封裝型DC-DC供電功能LMZ31530RLGT，打包封裝質量僅15x15x5.8mm，集變成了關閉電感，改善的熱量散發能力8.6°C/W，辦公電流量30A，使用率自由高達96%。

輸出電壓值	工作輸出輸出功率	事業電壓電流
3 ~14.5V	0.6~3.6V	30A

 LMZ31530RLGT摸塊內部的合并了MOS和電感、熱敏電阻等元器，可以擇緩啟動的和能自由調節過流束縛，可實行簡單易行的調整布局PCB工藝，減少了設定程序流程中的環路補償的和磁鐵構件的選擇步驟。  那些美好的好產品的特點，最后被多方面應該用于通信網、FPGA額定負載點，甚至高比熱容的運算板卡等業務。

 

 

眾所周知的市場行情，TI的貨基本都要交期52周以上，知名電源廠商臺達旗下Cyntec的電源模塊產品MSN12VD30-FR，最初的設計目的為Intel  VR13  處理器提供電流30A供電，采用數字控制模式，采用開放式封裝，尺寸為14.2x7.8x6.35mm，已經應用于英偉達、阿里等服務器項目，品質與可靠性經得起市場驗證。

發送電流值	讀取相電壓	工作中電壓
4.5~14V	0.5~2.5V	30A

 引腳舉例對照以下圖：

 

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