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銀球機質彈力體殼體BGA 排插Ironwood Electronics

發(fa)布新聞(wen)時光:2025-03-18 15:43:04     查(cha)詢:487

銀球基本材料塑性體上端BGA 插座(zuo)面(mian)板Ironwood Electronics

使用丙烷燃燒測試方法后,BGA 電插(cha)座(zuo)將(jiang)對其進行技能鍵檢測(ce)檢測(ce),一(yi)(yi)般被(bei)稱為(wei)加工(gong)檢測(ce)檢測(ce)。伴隨技能鍵在(zai)這(zhe)(zhe)種周期得見認可,所以說帶(dai)寬(kuan)起(qi)步和(he)功率電(dian)容量規(gui)定排民很(hen)高(gao)(gao)。這(zhe)(zhe)代表(biao)著須(xu)(xu)要一(yi)(yi)家高(gao)(gao)速(su)路(lu) BGA 套(tao)接(jie)字來到位(wei)在(zai)這(zhe)(zhe)個檢驗(yan)(yan)方法的(de)階段。仍(reng)然(ran)真正檢驗(yan)(yan)方法數百人萬部(bu)裝(zhuang)備(bei),從而插進 / 導(dao)入期限計數器越(yue)高(gao)(gao),公測(ce)總體(ti)(ti)(ti)(ti)本(ben)就越(yue)低。這(zhe)(zhe)預兆(zhao)著 BGA 套(tao)接(jie)字須(xu)(xu)得軟件測(ce)試(shi)幾十萬部(bu)機(ji)(ji)械(xie)設(she)備(bei)。此種鮮(xian)明的(de)狀況(kuang)須(xu)(xu)得是(shi)(shi)一(yi)(yi)個高(gao)(gao)速(su)度(du)、高(gao)(gao)時期記數的(de) BGA 套(tao)接(jie)字。Ironwood 的(de) SMP BGA 套(tao)接(jie)字按照(zhao)銀球(qiu)基體(ti)(ti)(ti)(ti)排斥技藝,這(zhe)(zhe)里面是(shi)(shi)指一(yi)(yi)屬(shu)于導(dao)電(dian)柱最上層的(de)愛護齒輪泵(beng)(beng)(beng)基體(ti)(ti)(ti)(ti) (個渡(du)金銅圓錐形體(ti)(ti)(ti)(ti))。這(zhe)(zhe)些(xie)軸(zhou)向柱塞(sai)泵(beng)(beng)(beng)泵(beng)(beng)(beng)基體(ti)(ti)(ti)(ti)護理導(dao)電(dian)柱不受不同(tong)焊(han)球(qiu)端口因高(gao)(gao)時刻是(shi)(shi)計算(suan)而致(zhi)使(shi)的(de)污染破壞。另一(yi)(yi)個高(gao)(gao)速(su)度(du)可刪除的(de)軸(zhou)向柱塞(sai)泵(beng)(beng)(beng)泵(beng)(beng)(beng)基體(ti)(ti)(ti)(ti)會在(zai)然(ran)后產(chan)生檢測(ce)前幾天推(tui)動是(shi)(shi)較為(wei)小(xiao)的(de)化(hua)停止時時刻。銀球(qiu)基體(ti)(ti)(ti)(ti)活力體(ti)(ti)(ti)(ti)適應能力高(gao)(gao)速(su)度(du) > 40GHz。代替這(zhe)(zhe)樣機(ji)(ji)械(xie)規(gui)范外,BGA 套(tao)接(jie)字設(she)計構思還必(bi)須(xu)(xu)要與工(gong)作器兼容,由是(shi)(shi)在(zai)測(ce)驗(yan)(yan)師做好的(de)功能核驗(yan)(yan)時將(jiang) BGA 機(ji)(ji)械(xie)廠地跳轉到套(tao)接(jie)字中。

Ironwood.png

SMP互連的(de)關鍵的(de)規格涉及到(dao):

>40 GHz 網絡帶寬(kuan)

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 主(zhu)動(dong)電(dian)感(gan)

0.004 至 0.01pF 相護(hu)電容器

小于等于 30 毫歐姆的相處(chu)阻值

-55C 至 + 155C

各個引腳 4 個 Amp

每一位引腳(jiao) 50 到 80 克

500,000 次放(fang)進去

成都市立維創展現代科技授權書代理權Ironwood Electronics產品(pin)設備在我國的區出售(shou)與工藝服務培訓適(shi)配(pei)。歡迎辭咨(zi)訊。

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