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Ironwood的BGA集成ic使用時間一般 可確認浴槽等值線來經典地呈現。本著BGA產生制作工藝的一直有物理攻擊，較眾多BGA在成長期采用一階段就或許沒用，而在其常規采用期內沒用的的幾率公式不高，終將采用壽命靠近伊始時，沒用的幾率公式才會會逐漸攀升。只為建立出這種所以，金星由于這些原因或許沒用的電子元器件，會來受損檢測。類似于檢測的典型示范辦法是，在125℃的環鏡下，對BGA元器件封裝完成8一小時的定期檢查。

利用于這一些測式場地的BGA插座就多留幾個，可以具備極高的穩固性和經久耐用性，一并應解放清理施力的要。很地，開發式頂部的BGA插板選取了凸輪軸軸機構帶動桿結構設汁，某一結構設汁選用有螺旋彈簧添加的蓋子，該蓋子由凸輪軸軸機構金融杠桿比率帶動。這暗示著，當蓋子收縮時，會給予是一個最合適且穩定性的力，然而因此凸輪軸軸機構金融杠桿比率的重設效果，某一力不畢竟濕度的變化無常而備受后果。這談談退化試驗至關核心，畢竟此步驟要求試驗數十萬萬個電子集成電路芯片，盡量更有效地挑選出一些可能會留存晚期不能正常工作分險的電子集成電路芯片。

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