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用Ironwood開(kai)頂BGA/QFP插排有兩(liang)個(ge)具體情況。的是在底(di)下設制熱電(dian)阻器，并(bing)檢側BGA自我(wo)保護殼溫(wen)暖。其二(er)個(ge)誘因是和(he)熱室(shi)達配(pei)運行(xing)，熱的氣(qi)強(qiang)逼(bi)依據(ju)最(zui)頂。這有益于后(hou)蓋保持(chi)著在所選溫(wen)暖，以詢問平臺(tai)在該溫(wen)暖時間范圍是不是也通常操作。熱的氣(qi)在頂部(bu)依據(ju)BGA插座(zuo)就多留幾個(ge)指接材中制作的氣(qi)浪通風管道廢氣(qi)。

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