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更新日期:2018-08-27 11:37:58 查看:1892
AMCOM的(de)GaAs MMIC PAs一系列物品,在最(zui)近這(zhe)一段時間最(zui)火了EM 封裝類型,是方式很久的(de)FM封口的(de),不斷素一道好幾30年(nian)后全不截取成EM, FM但(dan)依(yi)然應該立(li)刻進貨。 EM的(de)功效(xiao)更加(jia)好,更有優勢。
EM芯(xin)片封裝的來設計圖(tu)紙

注音:
1、器件/村(cun)料清單表(biao)格:
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文章的話 |
原材料 |
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引線架構圖 |
銅 |
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環框 |
脫色鋁的性質1 每ASTM d2442 |
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輪緣 |
CuW (75W;25Cu) |
1.1產品和/或加工整(zheng)個過程(cheng)的(de)其余改變應(ying)以書面語方(fang)法提出申請(qing)。
1.2整個裝(zhuang)卸運(yun)輸的講解事(shi)實證明(ming)應存檔不多于四(si)年(nian)。應按規(gui)范要(yao)求供給職(zhi)業技能(neng)證書原(yuan)件(jian)。
2、特殊要求:
3、2.1鎳(nie)板的標準:
2.1.1電鍍鋅厚薄:100微4英(ying)寸最高氨基磺酸鎳在部(bu)位-E的公司精確測量。
2.1.2鎳重量數據表格應維持在zip文(wen)件(jian)中,并按(an)照玩家(jia)需(xu)求提高產(chan)品信息(xi)。
2.2金板特殊要(yao)求:
2.2.1電鍍應符合(he)要求(qiu)MIL-STD-4204,第1類,III型的類型追求(qiu);在銀(yin)礦(kuang)床中,鉈對于(yu)明亮(liang)劑或晶粒度明確劑的選擇是阻止的。
2.2.2金(jin)純(chun)凈(jing)度分(fen)享職(zhi)業資(zi)格證(zheng)應由廠家直銷商給(gei)出,以(yi)供不短于高出5年(nian)。應條件雇主給(gei)出職(zhi)業資(zi)格證(zheng)的復印件。
2.2.3涂層(ceng)體(ti)積(ji)尺寸(cun):超小509英寸(cun),至少檢測的區域(yu)性E--。
3、查驗/試驗臺:
3.1膠水(shui)劑管(guan)接頭:
3.1.1鍵合界面顯示為90%無接縫處(chu)。
3.2.2在聚(ju)合反應物到蝶閥法蘭粘合直(zhi)接(jie)頭中的裂縫或(huo)不接(jie)連(lian)性是可連(lian)受的,規(gui)定打包工作(zuo)區極具(ju)流出高度性,MI-STD-883做法1014.10C。
3.2白皙度(du):
3.2.1區-E(交叉(cha)式區城)為0.0010平。
3.3排列(lie):
3.3.1水滑石物對蝶(die)閥法蘭的角向擺(bai)列(lie),比較大(da)3°。
3.4熱的周期(qi):
3.4.1鑲金(jin)應在新鮮空(kong)氣課堂(tang)氣氛中(zhong)做出320°C±5°C,持續(xu)性5一(yi)分鐘(zhong)±30秒。經歷熱清理禮品盒。
3.4.2引線拉力(li):引線在拉90°到環框水平面(mian)(mian)前應所能(neng)承(cheng)受最(zui)低0.66磅健康上網基點面(mian)(mian)。
3.4.3可(ke)焊性:引(yin)線應按MIL-STD750,辦法2026可(ke)焊(省略(lve)除從業資(zi)格(ge)多于的水蒸(zheng)汽退化)。
3.5隔(ge)離霜漏泄應在活套法(fa)蘭和引線(xian)間的(de)200 VDC處(chu)為1微安,并使得引線(xian)。
3.6引(yin)線框無法拓展到(dao)環框空腔外緣。















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