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X3C19F1-20S是一種個低剖面，高功能20dB定向招生藕合器在一種新的易運行，研發友愛的面安轉包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而來設計。X3C19F1-20S是專為失衡工作效率和低噪音分貝變小器、數字信號平均分配和同一需用低復制到材料耗費和緊幅相失衡的技術應用而方案的。它需要于25瓦下面的大最功率較大的技術應用。

X3C19F1-20S部件路經要從嚴的鑒定會檢驗，并動用熱彭脹常數（CTE）與分類的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的物料生產。用到6/6完全符合RoHS原則的浸錫加工。

X3C19F1-20S的特征：

1400-2700兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高工率

相當低的耗費

嚴密幅值靜態平衡

高丟開度

生產團結型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-20S非常重要產品參數

頻帶寬度（GHZ）：1.7 - 2.2

耗油率（W）：25

添加耗損（dB）：0.05

回波衰減（dB）：25

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