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HMC219B是一個款超大中型公用雙和平混頻器，選擇8引腳超大中型PVC表貼打包封裝，帶裸漏焊盤(MINI_SO_EP)。該無源單電源芯片微波通信集成系統電源線路(MMIC)混頻器選擇砷化鎵(GaAs)金屬半導體行業場不確定性晶胞管(MESFET)工藝設備產生，無須 外部電氣元件或符合電源線路。該元器件可以用作的頻率規模為2.5 GHz至7.0 GHz的上直流變頻空調電機器、下直流變頻空調電機器、雙相熬制器或相位相當器。 立維創展HMC219B用于過程改善的巴倫組成部分，能提供漂亮的本振(LO)至微波射頻(RF)底部防護及LO至中頻(IF)底部防護功能。按照RoHS標準單位的HMC219B暫時無法線焊，與高出水量表貼創造新技術兼容。MMIC功能不穩定性可加快設備工作任務速度并加強組織領導按照HiperLAN、U-NII和ISM法律規范的要求。

品牌	型號	描述	貨期	庫存
ADI	HMC219BMS8GE HMC219BMS8GETR	2.5 GHz至7.0 GHz GaAs、MMIC基波混頻器	現貨	98

HMC219BMS8GE應運

• 微波無線電
• 高性能無線電局域網(HiperLAN)和免執照國家信息基礎設施(U-NII)

• 工業、科研和醫療(ISM)

HMC219BMS8GE優勢和特點

• 轉換損耗：9 dB（典型值）
• LO至RF隔離：40 dB（典型值）
• LO至IF隔離：35 dB（典型值）
• RF至IF隔離：22 dB（典型值）
• 輸入IP3：18 dBm（典型值）
• 輸入P1dB：11 dBm（典型值）
• 輸入IP2：55 dBm（典型值）
• 無源雙平衡拓撲結構
• 8引腳、3 mm × 3 mm、MINI_SO_EP封裝

HMC219BMS8GE結構圖