XEC24P3-30G也是款低輪廓圖、電源管理參數30dB定向就業解耦器,運用非常易運用、加工親善的表面能怎么安裝裝封。它是專為IMSk線,頻射高溫應運在2400兆赫至2500兆赫空間。它能夠操作于獨角獸高達300瓦的高公率應運。工件都已經 過認真的鑒定費測試軟件,因此是采用熱增長常數(CTE)的裝修相關材料加工制造的,這樣的裝修相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常有材料兼容。提高6個ENIG(XEC24P3-30G)非常符合RoHS規范的面磚。
中文翻譯
微波射頻元元器件封裝