XC0900B-30S就是款低剖面、高耐腐蝕性20dB方向合體器,選擇復合型更能適用、手工制造融洽的面安轉打包封裝。它是為UMTS和其他3G利用而結構開發的。XC0900B-30S幫著結構開發在工率和頻次判斷,并且 必須從緊調控合體和低插入圖耗損的VSWR監測系統。它應該在高達模型150瓦的大工率利用。零部件以經過嚴格要求的技術鑒定測試圖片,且想一想是使用的熱彭脹數值(CTE)的的原建材產生的,一些的原建材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等熟悉材料的特性兼容。帶來了5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)包含RoHS的木飾面。
常常
微波加熱元集成電路芯片