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XC2100A-20有的是款低剖面、高耐腐蝕性20dB專向合體器，通過最新科技易安全使用、產生團結的外表面按裝芯片封裝。它是為UMTS和另外的3G應運而方案的。XC2100A-20特別方案采用電率和聲音頻率檢查，并且 必須 要嚴格掌握合體和低嵌入耗費的VSWR監測數據。它應該采用敢達150瓦的大電率應運。元件早已經過非常嚴格的檢測考試，從而我們是選擇熱澎漲公式（CTE）的建材研發的，哪些建材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等分類基本材料兼容。帶來了5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）達到RoHS的裝飾表面。

XC2100A-20共同點：?2000–2300兆赫?UMTS和一些3G?高輸出功率?相對低的消耗?緊湊耦合電路?高所指性?分娩合理型?磁帶和護符?提供數據無鉛（含砷）或錫鉛?耐用，協調=0.41