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X4C09F1-30S也是款低輪廊、高穩定性30dB定向分配交叉耦合電路器，選用新式有利利用、研發融洽的外層安裝使用芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段采用而規劃制作的。相當是在需求對插入圖和耗損率完成要嚴把控好的環境下，30x4wr和9wr交叉耦合電路被規劃制作應廣泛用于低工作頻率監測。它不錯應廣泛用于高達hg100瓦的高電機功率采用。鑄件就已過堅持原則的鑒定結論檢測，它是適用熱增大比率（CTE）的板材開發的，這么多板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍基本材料兼容。主要采用具備RoHS標準單位的6/6浸錫面磚分娩

X4C09F1-30S特色：?400-1000兆赫?變大器、GSM、WCDMA和LTE頻段?高輸出功率?無比低的衰減?密切協作耦合電路?高面向性?生產加工友愛型?磁帶和秘藥?無鉛