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X3C70F1-20S是一種個低步伐，高特點20dB定向分配解耦器在這個新的利于選擇，制造廠很友好的面上安裝芯片封裝。它是為徽波選用而規劃的。X3C70F1-20S是專為高頻無線wifi線路和的須得低添加圖片材料耗費和要從嚴的范圍和相位均衡性的選用而規劃的。它行于高達模型15瓦的高最大功率選用。工件早就過認真的技術鑒定各種測試，二者是使用的熱增加指數（CTE）的文件制做的，以上文件與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有材料兼容。產出6個適用RoHS規定的浸錫裝飾。

X3C70F1-20S有特點：?5500-8500兆赫?微波通信應用領域?高電機功率?十分的低的耗損率?產出友好關系型?磁帶和秘藥?無鉛