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微波加熱元器件
X3C25P1-04S就是個低神態，高功效4dB定向委培合體器在一種新的利于運行，研發友好關系的的表面施工封裝。它是為整流，WCDMA，LTE和PCSapp而設定的。X3C25P1-04S專為高功效調小器中的非二進制分離和整合而設定，諸如，與3dB分著運行以有3路，或是其它需要低讀取消耗的表現都分配好app。它可中用多達70瓦的高功效app。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產