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X3C19P1-05S是個低站姿，高效果5dB定向生耦合電路器在有一個新的利于采用，制造廠十分友好的外表面組裝打包封裝。它是為交流電，WCDMA，LTE和PCS采用軟件而方案的。X3C19P1-05S專為高瓦數增加器中的非二進制溶合和搭配而方案，假如與3dB一塊兒采用以得到3路，及其另一需低復制損耗量的警報計算采用軟件。它可用做獨角獸高達70瓦的高瓦數采用軟件。零件加工早就過認真的檢測測量，它是用于熱增大數值（CTE）的村料制做的，這部分村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的板材兼容。用于符合國家RoHS基準的6/6浸錫面層制作

X3C19P1-05S本質特征：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高額定功率?非常的低的材料耗費?優勢互補解耦?高朝著性?制造合理型?磁帶和護符?無鉛