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X3C09E2-20S是一種個低身形，高特性20dB定向培養合體器在一兩個新的有利選用，加工制造友好關系的的表面的安裝打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段采用而規劃的。X3C09E2-20S是專為額定效率和概率加測，與電流電壓駐波比污染監測而規劃的，在那必須須嚴格保持合體和低放入損耗費。它可不可以適用于獨角獸高達225瓦的大額定效率采用。器件逐漸過要從嚴的監定檢驗，植物的根是動用熱脹大數值（CTE）的資料加工的，這一些資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見基面材料兼容。選用契合RoHS標的6/6浸錫性飾面分娩

X3C09E2-20S優點：?800–1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高功效?異常低的耗率?緊湊耦合電路?高方向性?生產制造團結型?磁帶和秘藥?無鉛