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紅外光元元器件封裝封裝
JP506S有的是款更輕薄的6dB定向生解耦器，進行非常容易施用的表層安裝用到包，蓋住WCDMA和任何3G用。JP506S是內聯分裂主義/組合起來縮放器的夢想進行，用到工作效率進入，可用到多半數高工作效率裝修設計。器件現在已經過要嚴格的鑒別檢查，摸塊100%檢查。以下是施用x和y熱收縮指數的素材打造的，以下素材與FR4、G-10和聚酰亞胺等較為常見基本的材質材料兼容。
?2.0-2.3GHz