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X3C19F1-03S也是個低體態，高安全性能的3dB混后藕合器在同一個新的易的使用，制做友善的表面上裝有裝封。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段采用而結構構思的。X3C19F1-03S是專為穩定電率和低噪音分貝調大器，再加上信號燈分派和某些所需低加上耗費和苛刻的波動和相位穩定的采用而結構構思的。它不錯用做敢達25瓦的高電率采用。機件現在已經過堅持原則的監定檢測，其是的使用熱彭脹指數公式（CTE）的相關素材造成的，以下相關素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通材料兼容。生產加工6個滿足RoHS標準規定的浸錫飾面板材

X3C19F1-03S結構特征：?1700-2300兆赫?放縮器、GSM、WCDMA和LTE?高工作電壓?相當低的自然損耗?緊密聯系振動幅度取舍?高隔離開度?制作舒適型?磁帶和護符?無鉛