XC2100E-03S是一個款低剖面、高能力20dB專向解耦器,進行當下便于用到、生產友好合作的面按裝封裝形式。它是為UMTS和另一3G應該用而設置的。XC2100E-03S也不錯設置利用在公率和頻段查重,和是需要嚴格的操縱解耦和低添加損耗率的VSWR數據監測。它不錯利用在多達150瓦的大公率應該用。與熱澎脹指數為435的聚酰亞胺基片(如經須嚴格公測的FR0-435)和熱澎脹指數相似。帶來5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)符合要求RoHS的面層。
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微波通信元元器封裝