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XC0900L-03S就是款低剖面、高特點20dB定向培養藕合器，所采用新形利于利用、生產制造團結的表面上裝打包封裝。它是為UMTS和另一3G操作軟件而的制作的。XC0900L-03S專的制作于瓦數和頻繁檢查測量，或須得標準把控藕合和低讀取耗損的VSWR評估。它需要于到達150瓦的大瓦數操作軟件。與熱增長指數為435的聚酰亞胺基片（如經認真測式的FR0-435）和熱增長指數差不多。具備5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）合適RoHS的面磚。

XC0900L-03S癥狀：?2000–2300兆赫?UMTS和各種3G?高輸出功率?更加低的損耗量?緊緊解耦?高所指性?分娩十分友好型?磁帶和魔石?具備無鉛（含砷）或錫鉛?穩定可靠，相互配合=0.41