X3C21P1-03S是個低形態,高性的3dB混合法耦合電路器在一位新的有利選用,手工制造舒適的外表安裝打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段APP領域而設定的概念的。該X3C21P1-03S是專為均衡功效和低躁聲增加器,加進去的信號分配權和其余必須要 低加上自然損耗和牢固的震幅和相位均衡的APP領域而設定的概念的。它會使用在多達110瓦的高功效APP領域。產品以及過嚴苛的監定檢測,同旁內角是使用的熱澎脹指數(CTE)的產品制作的,等產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003等長見板材兼容
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微波加熱元電子器件