X3C21P1-03S是另一個個低趨勢,高能力的3dB搭配耦合電路器在另一個新的更能選用,研制團結的接觸面組裝封裝形式。它是為LTE和WIMAX頻段運用而制定的。該X3C21P1-03S是專為動不平衡量功效和低環境噪聲變大器,加進去數據劃分和各種需求低添加圖片耗損和融洽的振動幅度和相位動不平衡量的運用而制定的。它能夠 使用于更是高達110瓦的高功效運用。元器件就過非常嚴格的判定各種測試,兩者是動用熱熱脹指數(CTE)的產品造成的,這樣的產品與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有板材兼容。出產6個非常符合RoHS標準化的浸錫裝飾。
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微波射頻元集成電路芯片