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XEC24E3-03G是一個款低形態、高能力的3dB分層的動力耦合電路器，運用多功能不易適用、加工制造友好關系的表層進行安裝二極管封裝。它是專為IMS波長，頻射加溫app在2400MHz至2500MHz區間。它可不可以適用于達到300瓦的高耗油率app。配件上的已是過要嚴格的簽別檢查，我們是在使用熱增加指數（CTE）的相關產品加工制造的，等等相關產品與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較常見基本材料兼容。可提高6個ENIG（XEC24E3-03G）完全符合RoHS的飾面板。

XEC24E3-03G基本特征：?2400-2500兆赫?rf射頻熱處理?高工作電壓?是低的損耗率?牢固波幅動態平衡?高防護度?出產團結型?磁帶和護符