X3C21P2-03S一款 低恣態,高安全性能的3dB交織交叉耦合器在一款 新的便于便用,研制舒適的外層使用打包封裝。它是為LTE和WIMAX頻段軟件技術應用領域而設定的。該X3C21P1-03S是專為穩定平衡量公率和低噪音增加器,配合數據重新分配和另一個須得低復制到材料耗費和牢固的波幅和相位穩定平衡量的軟件技術應用領域而設定的。它應該廣泛用于多達110瓦的高公率軟件技術應用領域。零件及運轉情況己經過苛刻的判定測試軟件,植物的根是運用熱收縮指數(CTE)的材質制造廠的,那些材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等多見材料兼容。生產方式6個不符合RoHS規范標準的浸錫飾面層。
中文名字
微波加熱元電子電子元器件