X3C14F1-03S是個低神態,高耐磨性的3dB混合型喂養解耦器在另一個新的不易運用,研發合理的表層連接打包封裝。它是為GPS波長應該用而制定的。該X3C14P1-03S是專為發展量額定瓦數和低嘈音變大器,加進信息平均分配和另一個還要低放入損耗量和須嚴格的波幅和相位發展量的應該用而制定的。它行代替更是高達150瓦的大額定瓦數應該用。配件上的要經過了要嚴格的鑒定結論自測,并用到熱熱脹數值(CTE)的裝修產品加工制造,那些裝修產品與FR4、G-10、RF-35和RO4350等種類材料兼容。適用6種達到RoHS要求的浸錫工藝設計加工。