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JP503AS是一個種低身形，高特點的3dB混合式藕合器，便于動用，生產的加工友誼的漆層裝置封裝。它是為W-CDMA和相關3G應該用而構思的。JP503AS專為平衡性變小器、可變氣門正時移相器和衰減器、低噪音變小器、移動信號計算而構思，是足夠遠程工業生產的對更小印線路板和高特點規定要求的比較好應對實施方案。零配件就已經 過嚴格的的親子鑒定測評，我們是動用熱變大彈性系數（CTE）的原建筑材料生產的加工的，許多原建筑材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見到材料兼容。生產的6個合適RoHS標準規范的浸錫飾面板。

JP503AS的特點：?2.0–2.3千兆赫。?3G速率?低消耗?高分隔度?90°正交?的表面貼裝?磁帶和魔石?無鉛?100%測試英文