欧美一区二区在线-亚洲一区二区三区在线-欧美一二区-欧美亚洲一区

1M803S Micro-Xinger?都是款輕巧的的徽型3dB結合解耦器，適用適于操作的面上重新安裝芯片封裝，專為U-NII、ISM和hyperLANapp而結構構思。1M803S專為平穩縮放器和的信號分配比例而結構構思，是無線數字化學工業對更小的紙箱印刷電源電子元件和高耐腐蝕性的漸趨提高的標的良好滿足策劃方案。部件已過從嚴的技術鑒定測試，單位100%測試。因此是用x和y熱脹大比率與常見的基材（如FR4和G-10）兼容的用料制造技術的。適用6種包含RoHS標的浸錫新工藝加工。

1M803S共同點：?5.0–6.0千兆赫?更加低的衰減?高底部隔離度?90°正交?面上貼裝?磁帶和卷盤?新微信打包封裝?100%測試軟件?無鉛