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C0810J5003AHF是種低投入、低剖面的超小規模高效果1分貝藕合器，裝配在利于用的從表面裝配封裝中。它設置采用800–1000MHz的應運，包涵：GSM、WCDMA、CDMA和900MHZ ISM應運。C0810J5003AHF是不穩定量熱效率和低噪音污染變大器的理想化進行，算上4g信號分派和別的須得低加入自然損耗和嚴格的的震幅和相位不穩定量的應運。C0810J5003AHF可采用磁帶和卷盤，采用大規模量分娩。Xinger所以構件均用瓷磚插入PTFE分手后結合建筑的原材料加工成，該分手后結合建筑的原材料極具出眾的電力工程和自動化機械安全性，X和Y熱開裂因子（CTE）為17 ppm/oC。

C0810J5003AHF結構特征：?800–1000兆赫?0.68 mm間距剖面?GSM、WCDMA和900兆赫茲?外面貼裝?磁帶和魔石?達到RoHS?無鹵化