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紅外光元集成電路芯片
1P503AS Pico-Xinger有的是款低神態、高效能的3dB混合型交叉耦合器，有利運用，有利手工研制。它是為DCS和PCSapp而定制的。1P503AS專為取舍調小器、可變氣門正時移相器和衰減器、低燥音調小器、數據信號計算而定制，是需求無線數字工業企業對更小印電路設計板和高效能規定要求的不錯避免情況報告。器件開始過嚴厲的技術鑒定檢驗，她們是運用熱澎漲比率（CTE）的建材手工研制的，一些建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基面材料兼容。工作6個達到RoHS標準規定的浸錫飾面板材。
?1.7–2.0千兆赫。
?DCS和PCS
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無鉛
?100%測試