CMD255C3有的是款統一的雙穩定混頻器,用到無鉛表層貼裝芯片封裝,快速可用于16至26 GHz的上下兩邊轉成技術應用。因此改善了巴倫結構設計,CMD255C3對頻射和中頻接口都具有著很高的丟開度,并還可以在低至+15dBm的低驅動安裝電平下工作上。CMD255C3也可以很最易地手機配置為畫面克制混頻器或中有內部混頻器和電功率劃分器的單向帶調制解調器。
有特點
低換為耗費
高IP3
高底部隔離度
寬中頻寬寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT二極管封裝
頻點LO / RF(GHz):16 - 26
速率IF(GHz):DC -9
增加收益(dB):-6.5
LO-RF消毒(dB):40
LO-IF丟開(dB):33
放入IP3(dBm):24
包:3x3 mm QFN
CMD255C3有的是款統一的雙穩定混頻器,用到無鉛表層貼裝芯片封裝,快速可用于16至26 GHz的上下兩邊轉成技術應用。因此改善了巴倫結構設計,CMD255C3對頻射和中頻接口都具有著很高的丟開度,并還可以在低至+15dBm的低驅動安裝電平下工作上。CMD255C3也可以很最易地手機配置為畫面克制混頻器或中有內部混頻器和電功率劃分器的單向帶調制解調器。
有特點
低換為耗費
高IP3
高底部隔離度
寬中頻寬寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT二極管封裝