CMD177C3是一個種專用的雙平橫混頻器,進行無鉛表皮貼裝封裝,能夠用于6至14 GHz彼此的高低換算利用。會因為推廣了balun機構,CMD177C3對微波射頻和中頻串口都有很高的隔離度,然后都可以在低至+9dBm的低驅動程序電平下工作的。CMD177C3可以很簡單地配制為帶外混頻器和工作電壓確定器的圖像文件減緩混頻器或一側帶調試器。
特征描述
低裝換耗損率
高隔絕度
寬中頻段寬
真實傷害雙發展拓補
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封口
頻率LO / RF(GHz):6 - 14
頻段IF(GHz):DC - 5
增加收益(dB):-6.5
LO-RF分隔(dB):43
LO-IF隔離防曬(dB):37
發送IP3(dBm):16
包:3x3 mm QFN
CMD177C3是一個種專用的雙平橫混頻器,進行無鉛表皮貼裝封裝,能夠用于6至14 GHz彼此的高低換算利用。會因為推廣了balun機構,CMD177C3對微波射頻和中頻串口都有很高的隔離度,然后都可以在低至+9dBm的低驅動程序電平下工作的。CMD177C3可以很簡單地配制為帶外混頻器和工作電壓確定器的圖像文件減緩混頻器或一側帶調試器。
特征描述
低裝換耗損率
高隔絕度
寬中頻段寬
真實傷害雙發展拓補
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封口