XEC24P3-30G一款低邊界、高效果30dB方向解耦器,主要采用非常易實用、制造出合理的的表面的安裝打包封裝。它是專為IMS波長,rf射頻供暖APP在2400兆赫至2500兆赫范圍內。它能夠用來更是高達300瓦的高耗油率APP。組件早就過嚴謹的簽別試驗,它是運用熱彭脹指數(CTE)的的材料營造的,這樣的的材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較常見板材兼容。出具6個ENIG(XEC24P3-30G)達到RoHS請求的性飾面。
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微波通信元電子部件