XC2100A-20一款低剖面、高能20dB定向招生交叉耦合電路器,采用了當下適于食用、制造出信賴的外壁按照二極管封裝。它是為UMTS和某個3G操作而開發的。XC2100A-20幫著開發在工作工作效率和規律查測,和必須嚴苛操縱交叉耦合電路和低復制消耗的VSWR監測方案。它能否在獨角獸高達150瓦的大工作工作效率操作。組件現已過要嚴的鑒定結論檢測,同時其是選用熱變形標準值標準值(CTE)的資料生產的,這部分資料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等分類基本材料兼容。提供了5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)滿足RoHS的面層。
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微波射頻元集成電路芯片