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X4C30F1-30S就是個低態度，性能較高參數30dB定向生藕合器在其中一個新的不易運行，制做合理的外表面安裝芯片封裝。它是為WIMAX和LTE頻段采用軟件而設汁的。X4C30F1-30S專業書籍設汁在最大工率和概率檢驗，并且 必須要 認真管理藕合和低添加圖片自然損耗的VSWR監測技術。它都可以在將高達100瓦的高最大工率采用軟件。鑄件就已經 過要嚴格的鑒定結論檢查，它們的是施用熱增加因子（CTE）的建材制造出的，等等建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般板材兼容。產量6個滿足RoHS規范的浸錫面磚。

X4C30F1-30S有特點：?2000-4000兆赫?WiMax和LTE?高額定功率?更加低的耗用?密實波幅平穩?高隔離度?生產的融洽型?磁帶和秘藥?無鉛