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X4C20F1-30S都是個低步伐，高安全性能30dB定位藕合器在另一個新的有利于實用，制造技術友愛的外表布置芯片封裝。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段軟件軟件而方案的。X4C20F1-30S主要方案用來電熱效率和工作頻率的檢測，包括還要非常嚴格掌握藕合和低加入耗費的VSWR監測系統。它應該用來達100瓦的高電熱效率軟件軟件。元器件都過嚴要求的監定公測，它們之間是使用的熱變形比率（CTE）的相關相關材料創造的，以上相關相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通基面材料兼容。使用具備RoHS規定的6/6浸錫飾面板種植

X4C20F1-30S有特點：?1000兆赫?DCS、PC、WiMax和LTE?高工作效率?十分的低的消耗?密實震幅平衡性?高隔離度?生孩子合理型?磁帶和護符?無鉛