X3C70F1-20S一家低形態,高穩定性20dB定位合體器在一家新的方便于選擇,生產加工融洽的漆層裝置封口。它是為徽波技術操作而設置的。X3C70F1-20S是專為中頻手機無線外鏈和其它的要求低嵌入材料耗費和嚴苛的漲幅和相位穩定平衡的技術操作而設置的。它可能在高達mg15瓦的高公率技術操作。零件及運轉情況就已經過嚴苛的技術鑒定測量,她們是的使用熱熱變形彈性系數(CTE)的裝修的原材料制做的,這樣裝修的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見板材兼容。生產銷售6個契合RoHS準則的浸錫面層。
常常
微波加熱元功率器件