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微波通信元元器封裝
X3C25P1-04S一些低態度，高安全性能4dB定向委培耦合電路器在一些新的最易在運行，生產制造信賴的外層按照裝封。它是為直流電壓，WCDMA，LTE和PCS選用而定制的。X3C25P1-04S專為高額定公率放小器中的非二進制溶合和三人組合而定制，舉個例子，與3dB一同在運行以領取3路，包括其它的必須要低放進去耗率的預警分配比例選用。它是可以用以將高達70瓦的高額定公率選用。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產