X3C25F1-02S就是個低身姿,高能力的3dB混后交叉耦合器在一款 新的有利選擇,研制合理的面裝封口。該X3C25F1-02S是專為動取舍公率和低躁聲增加器,配合信號燈安排和另外的都要低插入表格耗費和嚴格執行的波幅和相位動取舍的APP而裝修設計的。它能夠采用可以達到20瓦的高公率APP。零件加工早已經過要嚴格的判定測試儀,它們之間是便用熱熱脹公式(CTE)的素材制造出的,這類素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類基面材料兼容。適用合適RoHS細則的6/6浸錫砂巖板產量。
中文名
微波射頻元電子元件